李世瑋教授榮獲2026年電機電子工程師學會Rao R. Tummala電子封裝獎

香港科技大學（科大）機械及航空航天工程學系訪問教授、科大（廣州）系統樞紐院長兼智能製造學域及生命科學與生物醫學工程學域講座教授李世瑋教授榮獲2026年電機電子工程師學會（IEEE）「Rao R. Tummala電子封裝獎」，以表彰其「在無鉛焊接可靠性研究及推動電子封裝全球化方面的貢獻」。

IEEE電子封裝獎於2002年設立，旨在表揚在元件、電子封裝或製造技術方面的卓越貢獻。該獎屬於「IEEE技術領域獎勵」之一，與「IEEE獎章」和「IEEE認可」同屬IEEE的機構級別獎項，也是IEEE最具權威性的獎項級別。

該獎的技術領域涵蓋設備和系統封裝的各個方面，包括微電子學、光電學、無線射頻及微電機系統的封裝。獎項將於2026年5月在美國加州聖地牙哥舉行的IEEE第76屆電子元件與技術會議上頒發，李教授並將會在這場電子封裝的旗艦會議上發表主題演講。

李教授表示：「這個IEEE技術領域獎勵是對我數十年來致力於電子封裝研究工作的最高認可。我要向很多人表達衷心謝意，包括專業同行、科大的同事和過往畢業的博士生，以及大學所提供的先進實驗室設備。沒有他們多年的寶貴支持，我不可能取得今天的成就。」

李世瑋教授於1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993年加入科大。他的研究領域聚焦於微電子／光電子封裝和增材製造的技術研發，其科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構集成、面向微系統封裝的3D打印、面向半導體照明和超越照明的LED封裝，以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。

除了在國際學術期刊及會議論文集上發表的數百篇論文之外，李教授還與其他專家學者合作撰寫了四本微電子封裝方面的專書，並貢獻了其他十本書中的部分章節。由於他的卓越技術貢獻，李教授多年來獲獎無數，包括十項最佳／傑出論文獎和七項專業學會的主要獎項。此外，他也是IEEE、美國機械工程師學會（ASME）、國際微電子組裝和封裝學會（IMAPS）、和英國物理學會（IoP）的會士。