李世玮教授荣获2026年电机电子工程师学会Rao R. Tummala电子封装奖

香港科技大学（科大）机械及航空航天工程学系访问教授丶科大（广州）系统枢纽院长兼智能制造学域及生命科学与生物医学工程学域讲座教授李世玮教授荣获2026年电机电子工程师学会（IEEE）「Rao R. Tummala电子封装奖」，以表彰其「在无铅焊接可靠性研究及推动电子封装全球化方面的贡献」。

IEEE电子封装奖于2002年设立，旨在表扬在元件丶电子封装或制造技术方面的卓越贡献。该奖属于「IEEE技术领域奖励」之一，与「IEEE奖章」和「IEEE认可」同属IEEE的机构级别奖项，也是IEEE最具权威性的奖项级别。

该奖的技术领域涵盖设备和系统封装的各个方面，包括微电子学丶光电学丶无线射频及微电机系统的封装。奖项将于2026年5月在美国加州圣地牙哥举行的IEEE第76届电子元件与技术会议上颁发，李教授并将会在这场电子封装的旗舰会议上发表主题演讲。

李教授表示：「这个IEEE技术领域奖励是对我数十年来致力于电子封装研究工作的最高认可。我要向很多人表达衷心谢意，包括专业同行丶科大的同事和过往毕业的博士生，以及大学所提供的先进实验室设备。没有他们多年的宝贵支持，我不可能取得今天的成就。」

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入科大。他的研究领域聚焦于微电子／光电子封装和增材制造的技术研发，其科研项目涵盖晶圆级封装和异构集成丶面向微系统封装的3D打印丶面向半导体照明和超越照明的LED封装，以及无铅焊接工艺和焊点可靠性。

除了在国际学术期刊及会议论文集上发表的数百篇论文之外，李教授还与其他专家学者合作撰写了四本微电子封装方面的专书，并贡献了其他十本书中的部分章节。由于他的卓越技术贡献，李教授多年来获奖无数，包括十项最佳／杰出论文奖和七项专业学会的主要奖项。此外，他也是IEEE丶美国机械工程师学会（ASME）丶国际微电子组装和封装学会（IMAPS）丶和英国物理学会（IoP）的会士。