IEEE 2026「少年中国芯」国际青少年电子技能总决赛暨首届芯智教育国际论坛在香港科技大学隆重举行

IEEE 2026「少年中国芯」国际青少年电子技能总决赛暨首届芯智教育国际论坛，于 5 月 17 日在香港科技大学（科大）盛大举行。

活动由中国宋庆龄青少年科技文化交流中心、广东省宋庆龄基金会、香港宋庆龄基金指导，北京大学深圳芯片重点实验室、香港科技大学电子及计算机工程学系、香港城市大学电机工程学系、深圳市量子信息学会等多所机构共同主办。

来自粤港澳大湾区、北京、成都、重庆等地的青少年电子精英，以及海内外顶尖教育专家、芯片学者、中小学校长代表齐聚香江，展开了学术界、产业界和教育界之间的交流和合作。

全面展现青少年的才能

本次大赛以「以赛促学、以赛育人」为宗旨，并响应全球日益重视的 STEAM 教育方向，为青少年参赛者提供了一个展示电路设计与实现能力的平台。决赛选手经过严格的初赛和复赛选拔，他们在集成电路理论、电子设计自动化（EDA）模拟、Verilog 程式设计、暂存器传输级（RTL）设计和现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）验证方面展现了扎实的技能。

总决赛于当日下午进行现场设计与实现，全面考验学生的工程思维、系统综合能力与国产 EDA 工具应用能力，充分展现了同学们在半导体与微电子领域的坚实技术基础与创新潜力。

杰出人士勉励下一代

开幕仪式邀请了多位知名学者和产业领袖发表主题演讲，其中包括来自顶尖院校的院士和教授，以及支持机构的代表。演讲者阐述了集成电路的战略重要性，并鼓励青年参赛者勇于创新，为未来的科技发展贡献力量。

他们又介绍了比赛的愿景和使命——芯智教育理念，在装备年轻人成为未来科技的领导者扮演的关键角色。与会各方又对教育、学术研究及公营机构之间的持续合作表达了坚定支持。

战略伙伴关系开启合作新篇章

论坛期间达成多项重大战略合作，包括「广东省芯智教育创新联盟」及「粤港澳大湾区芯智教育创新共同体」。这些合作旨在建构粤港澳三地一体化的人才发展生态系统，标志着区域合作进入新阶段。透过汇聚教育工作者、研究人员和机构领导者，这些措施致力推动实践导向教育，并促进芯片教育在学校的实施和普及。

表彰卓越，展望未来

活动以颁奖典礼作结，为胜出的参赛者颁发金、银、铜奖，以表彰他们的优秀成绩及对未来科技的贡献。

展望未来，筹委会强调集成电路仍是全球技术发展的战略前沿，以及培养青年人才对于持续创新的重要性。这场竞赛和论坛的成功举办，标志着在推动协调一致、具前瞻性的芯片教育计划方面迈出了重要一步，也体现了筹委会持续致力于加强合作、培养下一代半导体产业领袖人才的承诺。