香港科技大學（科大）機械及航空航天工程學系講座教授、科大（廣州）系統樞紐院長兼智能製造學域講座教授李世瑋教授榮獲2024年美國機械工程師學會（ASME）「Worcester Reed Warner獎章」，以表彰其「定義影響工業測試標準的焊點失效模式」。該獎章歷史悠久、享負盛名，自1933年首次頒發以來，只有極少數的華人得獎者，當中包括備受尊敬的「現代生物力學之父」馮元楨教授。李世瑋教授更是歷年的華人得主之中，唯一一位在亞洲發展其畢生事業。

該獎章授予對工程永久文獻作出開拓性貢獻的人士，每年只選出一位得獎人，其著作需要對一整代工程師有深遠的影響。獎項將於 2024 年 10 月 8 至 10 日在美國加州聖荷西舉行的 ASME 電子封裝旗艦會議「InterPACK 2024」上頒發。

李教授獲ASME榮譽委員會表揚的貢獻，是他在八年時間內發表的一系列與無鉛焊點可靠性測試相關的論文和專著。他的研究成果被 JEDEC（為微電子產業制定工業標準的全球領先組織）採納為標準，包括焊點失效模式的定義和相關失效分析。這些測試標準被廣泛應用於微電子產業，對現今這一代電子封裝工程師產生了重大影響。

李教授表示：「我要感謝我的前博士學生，特別是宋複斌博士、楊超然博士、盧智銓博士及黃興家博士，他們為這一系列研究作出了重要的貢獻。同時感謝科大的電子封裝實驗室、材料表徵與製備中心和納米系統製造實驗中心提供寶貴的設備支援。」

李世瑋教授於1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993年加入科大。他的研究領域聚焦於微電子／光電子封裝和增材製造的技術研發，其科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構集成、面向微系統封裝的3D打印、面向半導體照明和超越照明的LED封裝，以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。

除了在國際學術期刊及會議論文集上發表的數百篇論文之外，李教授還與其他專家學者合作撰寫了四本微電子封裝方面的專書，並貢獻了其他10本書中的部分章節。憑藉他的卓越技術貢獻，李教授多年來獲獎無數，包括10項最佳／傑出論文獎和七項專業學會的主要獎項。此外，他也是電機電子工程師學會（IEEE）、ASME、國際微電子組裝和封裝學會（IMAPS）、和英國物理學會（IoP）的會士。目前，他並擔任《ASME電子封裝期刊》的主編。