智能晶片与系统研发中心与应科院签署合作备忘录 推动智能晶片合作研究与应用落地

智能晶片与系统研发中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems ，ACCESS）与香港应用科技研究院（应科院）今天签署合作备忘录，共同致力推动智能晶片（AI chips）的研发和产业化，期望可以进一步带动本港智能晶片发展达至世界尖端的水平。

作为香港政府InnoHK创新香港研发平台下首个与应科院正式建立合作夥伴关系的研究中心，ACCESS与应科院将结合两者的研发专长，共同研发新兴的智能晶片技术和硬体加速的AI技术，并推动先进技术向产品转化。目前双方正着手开展第一个合作研发项目，聚焦於推动专用智能晶片在智慧物联网（AI-IoT）领域的应用发展。

ACCESS由香港科技大学联同史丹福大学丶香港大学和香港中文大学携手成立，已获香港政府的InnoHK创新香港研发平台提供4.439亿港元起始拨款。中心致力创造比现时快且更具能源效益的人工智能晶片，期望将人工智能应用实现在生活每个细节上。

香港科技大学副校长（研究及发展）丶ACCESS中心主任郑光廷教授说：「中心拥有世界一流的跨领域专家团队，成立一年多以来已经在应用硬体联合设计丶存内计算（computing-in-memory）丶以及智慧传感器和物联网（AI-IoT）领域开展了多项研究并取得了技术突破。此次与应科院建立长期合作关系，可以藉着应科院在AI技术应用研究和智能晶片解决方案方面的技术基础和业界渠道，更加快速地将这些国际合作研究成果转化成AI产品，实现从基础研究到应用落地的高效创科发展模式。」

应科院一向致力推动本港的科技研发推动，为不同机构和公司合作研发创新技术。应科院的科研人员，多年来致力於新一代人工智能技术的研发和智能晶片的设计与应用。透过与ACCESS的合作，应科院可以直接利用基础研究的成果，通过中游（mid-stream）应用研究将智能晶片技术与解决方案转移给业界，助力香港人工智能和创科产业的发展。

应科院行政总裁叶成辉博士说：「应科院成立的其中一个使命工作，是要将专业技术和研发，转移到业界。我们与InnoHK平台合作，能够做到优势互补，使整个香港的创科产业受惠。今次与平台设立下的项目首度合作，将智能晶片技术带到不同的应用领域，就此我感到高兴。同时，期待应科院与ACCESS及其他InnoHK研发平台单位在往後日子，一同研发不同技术，为香港带来更多顶尖技术。」

关於智能晶片与系统研发中心
智能晶片与系统研发中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems，ACCESS）由香港科技大学联同史丹福大学丶香港大学和香港中文大学携手成立，是亚洲首个研发人工智能晶片设计的跨国联盟及跨领域研究中心，致力创造比现时更快丶且更具能源效益的人工智能晶片，以支撑一系列的人工智能应用。作为香港政府InnoHK创新香港研发平台的研发中心，ACCESS致力为香港在人工智能晶片与硬件设计的国际版图上争取一席位，同时为全球现正蓬勃发展的人工智能晶片市场培育所需人才。

关於香港应用科技研究院
香港应用科技研究院（应科院）由香港特别行政区政府於2000年成立，其使命是透过应用科技研究提升香港的竞争力。应科院的主要科技研发领域可归纳於四个技术部门，包括：可信及人工智能技术丶通讯技术丶物联网感测与人工智能技术丶集成电路及系统。而技术研发主要应用在六项重点范畴：智慧城市丶金融科技丶智能制造丶数码健康科技丶专用集成电路及元宇宙。

多年来，应科院致力培养研究及创科人才，并凭着其技术创新及对工商业界和社区的杰出贡献而屡获国际殊荣。截至2020/21年度，应科院已将接近800项技术转让给业界，并於中国内地丶美国及其他国家获授超过900项专利。

关於创新香港研发平台（InnoHK）
现届特区政府拨款100亿元投放予此创科旗舰项目，在香港科学园建设分别专注於医疗科技的「Health@InnoHK」，以及聚焦人工智能及机械人科技的「AIR@InnoHK」，致力汇聚全球顶尖科研人员，与本地大学及研发机构在香港进行世界级及具影响力的科研合作。

InnoHK由创新科技署推动，自推出以来获得全球多间顶尖院校和科研机构的热烈回应。经过严谨的筛选及审批程序，28所研发实验室获选进驻，汇聚七间本地院校和研发机构，以及30多间来自全球11个经济体的机构，参与的本地和海内外科研人员合共约2,000人。