香港科技大学电子及计算机工程学科研团队 凭开发高速省电复合晶体管技术获国际奖项

由香港科技大学电子及计算机工程学系刘纪美讲座教授领导的研究团队，成功开发一项崭新的「匹配」技术，利用高速电子迁移率材料，在硅基底上沉积研製新一代高速、高效能复合晶体管，新的技术指望能节省电能九成，提高开关切换速度快五倍。科大团队凭这重大突破获得日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖；这个奖项於1979年成立，科大团队是唯一来自香港和内地，获得这项国际殊荣的科研团队。

微电子学对世界和日常生活影响深远，广泛应用在电脑、手提电话和其他电子產品上。面对元件速度和功能的需求持续增加，科大团队积极研发在传统的硅基底上製造创新、高性能的复合半导体元件，名為高性能晶体管，可使用於集成电路（IC）中，是世界领先研究团队之一。

广获业界和研究资助下，科大研究团队利用新颖的「匹配」技术，把传统的硅基底成功「配上」电子高速迁移率复合材料，製成高速的晶体管和光电探测器，性能可媲美使用高成本的匹配晶体製成的器件。根据工业界联盟研究预测，这些元件可以比传统硅元件增强叁倍的性能，节省电能九成，预计科大新的技术将广泛应用於半导体集成电路產业。

研究荣获专家评委高度评价為优秀原创的论文，对应用物理学的进步和改善作出贡献；而相关研究成果亦先后在国际权威期刊和会议上发表，包括《国际电机电子工程师学会电子器件快报》、《电子器件学报》，以及《应用物理快报》。科大研究团队也应邀在「2012年国际电子器件会议」、「第10届异质结微电子论坛」和「第74届日本应用物理学会秋季年会」上分享他们的成果。