香港科技大学（科大）机械及航空航天工程学系讲座教授丶科大（广州）系统枢纽院长兼智能制造学域讲座教授李世玮教授荣获2024年美国机械工程师学会（ASME）「Worcester Reed Warner奖章」，以表彰其「定义影响工业测试标准的焊点失效模式」。该奖章历史悠久丶享负盛名，自1933年首次颁发以来，只有极少数的华人得奖者，当中包括备受尊敬的「现代生物力学之父」冯元桢教授。李世玮教授更是历年的华人得主之中，唯一一位在亚洲发展其毕生事业。

该奖章授予对工程永久文献作出开拓性贡献的人士，每年只选出一位得奖人，其着作需要对一整代工程师有深远的影响。奖项将於 2024 年 10 月 8 至 10 日在美国加州圣荷西举行的 ASME 电子封装旗舰会议「InterPACK 2024」上颁发。

李教授获ASME荣誉委员会表扬的贡献，是他在八年时间内发表的一系列与无铅焊点可靠性测试相关的论文和专着。他的研究成果被 JEDEC（为微电子产业制定工业标准的全球领先组织）采纳为标准，包括焊点失效模式的定义和相关失效分析。这些测试标准被广泛应用於微电子产业，对现今这一代电子封装工程师产生了重大影响。

李教授表示：「我要感谢我的前博士学生，特别是宋复斌博士丶杨超然博士丶卢智铨博士及黄兴家博士，他们为这一系列研究作出了重要的贡献。同时感谢科大的电子封装实验室丶材料表徵与制备中心和纳米系统制造实验中心提供宝贵的设备支援。」

李世玮教授於1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入科大。他的研究领域聚焦於微电子／光电子封装和增材制造的技术研发，其科研项目涵盖晶圆级封装和异构集成丶面向微系统封装的3D打印丶面向半导体照明和超越照明的LED封装，以及无铅焊接工艺和焊点可靠性。

除了在国际学术期刊及会议论文集上发表的数百篇论文之外，李教授还与其他专家学者合作撰写了四本微电子封装方面的专书，并贡献了其他10本书中的部分章节。凭藉他的卓越技术贡献，李教授多年来获奖无数，包括10项最佳／杰出论文奖和七项专业学会的主要奖项。此外，他也是电机电子工程师学会（IEEE）丶ASME丶国际微电子组装和封装学会（IMAPS）丶和英国物理学会（IoP）的会士。目前，他并担任《ASME电子封装期刊》的主编。